以現(xiàn)代電力半導(dǎo)體功率器件為核心的逆變感應(yīng)加熱電源，無(wú)論應(yīng)用什么類(lèi)型的半導(dǎo)體功率器件，無(wú)論是電流源負(fù)載并聯(lián)諧振逆變器還是電壓源負(fù)載串聯(lián)諧振逆變器，無(wú)論應(yīng)用的工作電流頻率如何，組成感應(yīng)加熱電源的電路組件基本相同，功能模塊化特性更加明顯。不僅電路簡(jiǎn)單，而且組裝非常方便。通過(guò)簡(jiǎn)單的接線端子或航空插件，連接各種功能模塊，即形成感應(yīng)加熱電源。

近幾年來(lái)，由于MOSFET、IGBT器件制造工藝和水平的不斷提高，與其它電力半導(dǎo)體器件相比，MOSFET、IGBT在感應(yīng)加熱電源中的應(yīng)用也越來(lái)越多。由MOSFET和IGBT功率模塊組成的感應(yīng)加熱電源更容易使感應(yīng)加熱裝置模塊化、集成組裝結(jié)構(gòu)，其體積和質(zhì)量比晶閘管和電子管組成的感應(yīng)加熱電源大大降低，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)感應(yīng)加熱電源的高頻工作。

海拓小編成感應(yīng)加熱電源的各功能單元進(jìn)行簡(jiǎn)要描述外，海拓小編還對(duì)表征感應(yīng)加熱電源的主要技術(shù)性能要求進(jìn)行了描述，包括性能參數(shù)、可靠性和安全性等相關(guān)指標(biāo)，重點(diǎn)介紹了各組成單元的功能描述。