IGBT是中頻熔煉爐的心臟，其正確使用對設(shè)備的工作至關(guān)重要，假設(shè)經(jīng)常燒硅，電爐停擺，影響生產(chǎn)，就要引起警惕。IGBT的工作電流從幾百安到幾千安不等，電壓一般為一兩千伏，超卓的主控板保護和超卓的水冷條件是必不可少的。

正確的IGBT設(shè)備壓力：150-200KG/cm2.在設(shè)備出廠時，一般是用油壓機壓裝，人工用一般扳手用更大的力氣也達不到這個值，所以人工裝壓時，不必擔心硅會被壓壞；壓松，反而會因散熱不良而燒硅。

IGBT的散熱器結(jié)構(gòu):水冷空腔+多銅柱支撐，假設(shè)循環(huán)水太硬，會在中頻爐水腔內(nèi)結(jié)垢，造成散熱不良；假設(shè)葉子等雜物進入水腔，也會造成水流不暢。

中頻熔煉爐散熱器的臺面必須與元件的臺面規(guī)格相匹配，以防止設(shè)備因壓偏和壓歪而損壞。中頻熔煉爐散熱器臺面必須具有較高的平整度和亮度。設(shè)備時，元件臺面和散熱器臺面應(yīng)保持清潔、清潔、無油污等污垢。

設(shè)備時，應(yīng)堅持硅元件臺面與散熱器臺面完全平行同心。在設(shè)備過程中，應(yīng)通過元件中心線施加壓力，使壓力均勻分布在整個觸摸區(qū)域。用戶在制作工藝設(shè)備時，主張使用扭矩扳手，用力替換所有緊固螺母，壓力應(yīng)符合規(guī)則要求。

重復(fù)使用水冷散熱器時，應(yīng)特別注意檢查臺面是否光亮平整，水腔內(nèi)是否有水垢和堵塞，臺面是否下沉。如有上述情況，應(yīng)更換。歸根結(jié)底，正確使用IGBT是中頻爐正常運行的保證。